相关证件：
会员类型：
会员年限：3年
肖先生 
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| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 222485 |
| Samacsys Pin Count | 144 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name | ST LPQF-144 |
| Samacsys Released Date | 2015-07-27 09:55:15 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 114 |
| 端子数量 | 144 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 高工作温度 | 85 ?C |
| 低工作温度 | -40 ?C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 196608 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 168 MHz |
| 大压摆率 | 109 mA |
| 大供电电压 | 3.6 V |
| 小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的zui长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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