相关证件：
会员类型：
会员年限：3年
肖先生 
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手机：13823282997
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs | 符合 |
| 包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
| 数据保留时间-小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.925 mm |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 高工作温度 | 85 °C |
| 低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 大待机电流 | 0.000003 A |
| 大压摆率 | 0.01 mA |
| 大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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