相关证件：
会员类型：
会员年限：3年
肖先生 
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| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohsren证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | R-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Wide Supply Range, Rail-to-Rail Output Instrumentation Amplifier |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| zui大平均偏置电流 (IIB) | 0.027 ?A |
| 标称带宽 (3dB) | 0.25 MHz |
| zui小共模抑制比 | 105 dB |
| zui大输入失调电流 (IIO) | 0.0015 ?A |
| zui大输入失调电压 | 200 ?V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| zui大非线性 | 0.075% |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| zui高工作温度 | 125 ?C |
| zui低工作温度 | -40 ?C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | %2B-1.5/%2B-18/2.2/36 V |
| ren证状态 | Not Qualified |
| 座面zui大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.8 V/us |
| zui大压摆率 | 0.6 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的zui长时间 | 30 |
| zui大电压增益 | 1000 |
| zui小电压增益 | 5 |
| 宽度 | 3.9 mm |
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