XC7K325T-2FFG900I /XILINX赛灵思_深圳市港恒达半导体有限公司

型号/规格：

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标：

XILINX赛灵思

封装：

BGA

批号：

21+

询价

大时钟频率	1818 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	e1
长度	31 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	25475
输入次数	500
逻辑单元数量	326080
输出次数	500
端子数量	900
高工作温度	100 ?C
低工作温度	-40 ?C
组织	25475 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA900,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
状态	Not Qualified
座面大高度	3.35 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
大供电电压	1.03 V
小供电电压	0.97 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	31 mm

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